模具翻模胶手工焗瓷胶深圳环氧胶厂家

联系人:鲍经理 QK-3011 高透明复合胶 QK-3011是一款高透明、高性能的复合环氧树脂专用胶，主要用于电子元件、显示板、高端灯饰、LED商 标、及其它特殊的电子元器件封装，可常温或中温固化，混合后粘度低，固化后透明度高、有一定 的硬度和韧性，表面平整、附着力强。 具有以下特点： 1. 混合后粘度低、具有较长的操作时间 2. 具绝缘、防水、防油、防尘、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性 3. 固化后胶体高透明 4. 符合欧盟 RoHS，REACH 环保要求 5. 耐温范围：-50~120℃ QK-1101聚氨酯型灌封胶 QK-1101是阻燃型聚氨酯灌封材料，对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，耐温范围为-60~120℃。 具有以下特点： 1. 具有优异的耐弯耐折、耐油、耐酸碱、耐腐蚀、耐老化、耐压、抗振动。 2. 硬度低, 强度适中, 弹性好, 防霉菌, 防震, 有优良的电绝缘性和难燃性 3. 功能，耐黄变，不会随着时间推移而变硬具有很好的韧性 4. 产品不含有任何溶剂和挥发物，无臭、无毒、环保、高透光等优越性能 典型应用： 1. 适用于各种线路板的灌封，如洗衣机控制器、电动自行车驱动控制器 2. 脉冲点火器、智能卫浴、家用电器等其他电子元器件的灌封保护是阻燃型聚氨酯灌封材料，对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。固化后的灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，耐温范围为-60~120℃。 QK-3307 电感磁芯 QK-3307是一款单组份加温快速固化复合树脂粘接胶，具有低温加热快速固化性，固化物粘接性强，韧性好，电气绝缘性优良。广泛应用于各类电子元组件、摄像头模组件、各类塑料产品、电路板元器件、光学器件、电器组件、金属制品等之粘接固化。 本产品具有以下特点： 1. 单组份环氧树脂粘接剂 2. 低温加热快速固化 3. 适用于各类材料粘接，对塑料金属附着力佳 4. 符合欧盟 RoHS，REACH 环保要求 5. 耐温范围：-50~150℃ 从材质类型来分，目前使用 多 常见的主要为三种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。 　　灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。 　　它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。 　　常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。缺点是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比，突出的优点是所需灌封设备简单，使用方便，灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。 有机硅灌封胶有沉淀是什么原因？       答：有机硅灌封胶未混合前是具有流动性的粘稠状液体，当放置一段时间后我们使用时发现A组份底部有沉淀生成，那么这些沉淀物是什么呢，会不会影响固化后的性能呢。使用有机硅灌封胶的人都知道，灌封胶固化后具有导热和阻燃的作用，所以厂家在生产电子灌封胶水时会加一些导热粉和阻燃粉来提高胶料固化后的导热和阻燃性能。这些导热粉和阻燃粉在放置一段时间后会慢慢下沉，久了看起来就会有分层的效果，底下都是导热粉和阻燃粉的沉淀物。       因此这些沉淀物并非是过期或质量问题导致的，一般有机硅灌封胶的保持期有半年，未使用完的胶料盖上盖子放置阴凉处即可。在使用时如果发现有沉淀应分别先将A、B料搅拌均匀后再混合搅拌，搅拌均匀后的效果并不会影响电子灌封胶的性能。 有机硅灌封胶不固化是什么原因？       答：加成型有机硅灌封胶接触含有N、P、S有机化合物，Sn、Pb、Hg、As等元素的离子性化合物，含炔烃及多乙烯基化合物时会出现不能固化或者固化不完全的现象，即为“中毒”现象。 有机硅灌封胶固化后体积膨胀是什么原因？       答：加成型有机硅灌封胶固化后膨胀是A、B混合过程中带入了气泡，在固化时来不及排出导致。建议灌胶之后抽真空排泡。没有抽真空设备的，尽量选用操作时间长的产品，尽量在灌胶后放置于常温环境中自然固化， 不要选择加热固化。 为什么有机硅灌封胶在冬天固化很慢？       答：有机硅灌封胶的固化速度与环境温度及空气中的湿气有很大关系，冬季气温低、空气干燥，胶水固化速度就会慢，可通过加热解决。 连接器作为一种应用广泛的电子元件，常常会需要应对各种复杂的应用环境。特别是在高湿或有水环境中，连接器需要有强大的密封性能，才能确保装备的正常使用。 高湿有水的环境对连接器的影响： 霉菌 潮湿的环境有利于霉菌的生长。对密封性能不足的连接器，霉菌根部能深入到元件内部，甚至是接触件的内部，造成绝缘击穿。并且霉菌的代谢过程中所分泌出的酸性物质能与绝缘相互作用，使设备绝缘性能下降。 绝缘性能下降 当周围空气湿度接近饱和，或连接器与环境中的低温物体进行换热时，连接器的金属外壳表面易产生凝露，导致电连接器绝缘性下降。 腐蚀情况加重 当大气中的氮化物、硫化物，与丰富是水汽结合形成盐溶液时，会对金属表面形成电解腐蚀。当连接器密封性不足，敞开的腔体会为盐溶液电解蚀提供微电池场所，金镀层与中间镀层电位差越大，电解腐蚀越严重。 相对湿度大于80%,是引起电击穿的要原因。潮湿环境引起水蒸气在绝缘体表面的吸收和扩散,容易使绝缘电阻降低到MΩ级以下,长期处在高湿环境下,会引起物理变形,分解、逸出生成物,产生呼吸效应及电解、腐蚀和裂纹。特别是在设备外部的连接器,常常要考虑潮湿、水渗和污染的环境条件,因此，对于长期在高湿环境下工作的设备来说，密封电连接器是必不可少的